关于线路板的有趣知识，你知道多少，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。线路板的优点大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产水平，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。接下来研盛给大家介绍一下线路板设计及注意事项。

　　线路板设计的流程

　　1.系统规格

　　首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。

　　2.功能区块

　　(1)接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。

　　(2)将系统分割几个PCB将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

　　(3)决定使用封装方法，和各PCB的大小当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果PCB设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。

　　线路板设计注意事项

　　1.避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。

　　2.机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

　　3.已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。

　　4.导线的宽度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。

　　5.在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

　　6.当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。

　　7.设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。

　　8.大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。

　　9.尽可能缩短高频元器件之间的连线，减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

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